CyberScan Handling System 多功能晶圆分类传输测量系统是专为晶圆测量所特别设计的测量系统。系统由一台双机械臂传输机器人系统和一台CyberScan量测系统组成，并可扩展到两台量测系统的双机械臂，双量测系统。该系统不仅可以有效利用宝贵的洁净室的生产空间，还可以提高生产设备的利用率，最大限度的提高样品检测能力，缩短循环时间。很多国际大型半导体芯片生产厂商都将CyberScan Handling系统视为快速提高产能，增加生产效率的尖兵利器。
技术特点：
- 机械臂操作硅片最长可达300mm，具有极高的可靠性和精准度。
- 无噪音运行，无刷免维护，平均故障间隔时间为50000运作时间。
- 自主设计研发的Load Port可实现4，6，8寸晶圆料盒的自主识别，集成在位检测，料仓安全锁等功能。同时支持测量进行中的取放物料操作，并装配保护光闸，最大限度提高检测效率。
- 机械臂的叉臂End/effector表面经过防静电表面处理，可以实现三种尺寸料盒内任意各层之间硅晶片的取放。
- Pre-Aligner切口检测和读码相机进行一体化设计，使得晶圆定位和表面读码可以同步进行，省去专用于ID码的识别时间，极大提高生产效率。
- 读码相机可识别常用OCR模块，条形码，二维码，数字及字母等的Wafer ID, 并配备多模组式光源，各模组光源均独立控制。
- 系统整体兼容1级无尘室，全不锈钢保护罩。
- SECS/GEM 协议全自动话控制。
- M-Link 智能全时3D可视化操作系统。